CES上，Intel展示了第一款10纳米的Ice Lake处理器

一直以来，好几代的酷睿处理器架构都是小幅改良，性能提升可谓不大，被消费者赠予“牙膏厂”外号。反观对手AMD则凭借桌面端的Ryzen处理器叫好又叫座，虽然服务器领域的EPYC处理器一时间还没对Xeon造成严重威胁，但若Intel再不搞些大手笔，怕也得担心进一步的失守。

终于，沉睡的老虎要发威了。

在今年的CES上，Intel展示了第一款10纳米的Ice Lake处理器，以高集成度整合了Intel全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及第11代核心显卡，从而提升图形性能。2019年晚些时候，Sunny Cove将成为下一代PC和服务器处理器的基础架构。

实际上，早在前几年坊间便有传闻称，Intel已经意识到Core架构体系已经开始难以应对未来的发展需要，将在2020年前后推出全新的架构体系，而这恰好与如今的情况相吻合，一定程度上也表明Intel对于发展路线的规划还是比较全面且长远的。

“不可思议的性能”（Incredible Performance）

根据Intel已经公布的信息，Ice Lake不但会应用10nm工艺，还会采用新的微架构“Sunny Cove”，旨在提升性能和能效，支持通用计算和专用任务，比如AI人工智能、加密和网络。

在酷睿处理器中，Sunny Cove将提供用于加速AI工作负载的全新集成功能、更多安全特性，并显著提高并行性，以提升游戏和媒体应用体验。

Sunny Cove架构的技术细节虽然还未完全公布，但是Intel透露的诸多技术点已经足以让人兴奋和期待：

使用了可降低延迟的新算法。

增强的微架构，可并行执行更多操作。

增加关键缓冲区和缓存的大小，可优化以数据为中心的工作负载。

针对特定用例和算法的架构扩展。增加了关于加密性能的新的指令集，如矢量AES和SHA-NI（7-ZIP压缩解压性能可提升75％）。

同时，随着眼下数据中心的计算类型正如同寒武纪大爆发一样增长，Intel也一直在构建不同计算类型的产品组合，包括Intel传统的CPU、Arria和Stratix的FPGA，及其Crest神经网络处理器等等。

上市指日可待

10nm Ice Lake处理器和基于它的PC产品将在2019年年底假日销售季开始上市，而在此前的CES 2019展会上，Intel也亮出了移动版Ice Lake处理器的真身，以及相关的笔记本设备。

很显然，Ice Lake还会按照惯例，先从移动平台入手，再走向桌面平台。

10nm Ice Lake的出炉，将彻底扭转Intel近两年来的尴尬局面，从技术到产品，从市场到战略，都进入一个新的时代。可以说，跨过这个坎儿之后，Intel将重新走上一条康庄大道。

按照Intel的说法，10nm工艺的良率水平已经令人满意，并且会持续改进，而基于10nm工艺研发过程中收获的一系列先进技术，后续的7nm工艺也会更加顺利。

同时，Intel一方面扭转了行事风格，展望各种未来愿景和美好蓝图的同时，重新聚焦于技术和产品，奠定更坚实的基础，另一方面则提出了制程工艺、架构、存储、超微互连、安全、软件六大战略支柱，指导未来发展。

题外话

Intel在CES现场展示了使用“Foveros”3D封装技术混合CPU架构和封装架构的Lakefield ，其采用22FFL IO芯片作为有源载板，并用TSV（硅通孔技术）连接了一颗10nm芯片，其中包含1个Sunny Cove内核和4个Atom内核（可能是Tremont）。这款微型芯片尺寸为12*12，待机功率仅为2mW。

至于10nm工艺，由于晶体管制造的复杂性，单纯用代次来对比已经不再准确。若以业内常用晶体管密度来衡量制程水平，Intel 10nm工艺的晶体管密度反而要比台积电的7nm DUV制程更高。