SK海力士开始采样128层3D NAND SSD

SK海力士本周宣布，他们已经开始基于其128层3D NAND闪存采样产品，该产品不久将开始出现在最终用户设备中。一年前，他们推出了96层第5代3D NAND，但低价促使他们削减了产量，而第4代72L 3D NAND仍然是其主要闪存产品。

SK Hynix 早在6月宣布其128L 3D NAND已从开发转向批量生产，现在已被整合到SSD和UFS模块中，并已向主要客户提供样品。

SK Hynix的128L承诺将速度从1.2GT / s进一步提高到1.4GT / s（尽管由于控制器支持落后，第一轮产品可能无法实现），并以业界领先的1Tb首次亮相（ 128GB）容量的TLC芯片。短期内，SK海力士计划将新一代3D NAND引入利润率最高的细分市场，而其更成熟的72层和96层工艺将继续致力于对成本更敏感的产品。

图1：适用于智能手机的1TB UFS 3.1

SK Hynix使用这些128L 1Tb TLC模具中的八个，开发了厚度仅为1mm的1TB USF 3.1模块。他们预计使用这种存储的智能手机将在2020年下半年开始量产。

图2：2TB客户端NVMe SSD

在客户SSD市场上，OEM厂商现在已经使SK Hynix的最新一代M.2 NVMe SSD具备了高达2TB的容量和大约3W的功耗，而使用96L TLC的上一代SSD则为6W。SK Hynix预计这些SSD将在2020年上半年开始出现在笔记本电脑中。

SK Hynix的NVMe SSD控制器仍使用PCIe 3.0而非PCIe 4.0，这不足为奇，因为它们专注于主流市场领域和能效。这种SSD被描述为以1.2GT / s的接口以1.2V的电压运行闪存，因此，SK Hynix的芯片实际上还没有按计划以1.4GT / s的速度运行，或者它们有些退缩以节省功耗。

图3：16TB企业级EDSFF E1.L SSD

128L 3D NAND将需要更长的时间才能进入企业存储市场。SK Hynix计划以EDSFF E1.L尺寸提供高达16TB的容量；计划在2020年下半年大规模生产这些驱动器。与客户端NVMe SSD一样，SK Hynix仍在使用PCIe 3.0而不是PCIe 4.0，但他们计划提供对最新NVMe 1.4协议的支持。

企业SSD市场是SK海力士关注的重点领域。他们的72层企业级固态硬盘的到来和成本效益帮助他们在今年第二季度将市场份额提高到了10.3％，而去年同期仅为1.8％，并且他们希望保持这种势头。

除SK Hynix存储器（NAND和DRAM）外，所有上述产品均使用SK Hynix控制器。他们是仅有的三家具备这种垂直整合能力的公司之一，多年来，三星一直在展示这种策略的强大功能。SK Hynix的前几代3D NAND因执行不佳而受阻，但最近看来他们正在追赶。