详解PCB的拼板操作步骤

一.下图是一张我们要作为范例的PCB图。尺寸是75.18mm x 30.23mm。待会我们要在一张新的PCB图里拼出2x2张的PCB阵列。

二.使用File面板里的New from template的PCB Hoard Wizard向导建立一个尺寸为160mm x 65mm的矩形PCB,2层的信号层,无电游层,通孔。

三.使用向导建立好的PCB如下。并保存到当前工程。

四.执行PlaceEmbedded Board Array.在Embedded B0ard Array窗口中输入长、宽,一般这个参数梢微比板子的实际尺寸大一些,具体没有严格规定。因为后面我们还要在板子上画一些标记,如V-CUT等。在PCB Document里调入要拼为阵列板的PCB文件;在Column Count输入纵向的PCB阵列数,在Row Count输入横向的PCB阵列数。

五.设置好以上的参数后,点击OK,放置阵列板到代B图上,调整好位置刚好居中即可。并且重新定位PCB的原点到阵列板的原点上。

六.下面我们进入层面颜色管理器,把Mechanical2改名为Route Culter Tool Layer,在这个层上绘制的线我们定义为要用铣刀铣穿PCB的走线:把Mechanical2改名为FabNotes,这个层上绘制的线我们定义为要在PCB上铣出V槽(V-GROOVE)的走线。

七.在PCB阵列板一画出我们需要的Route Cutter Tool Layer走线和FabNozes走线,这些走线我们是要让做CAM图纸处理的人员明白我们具体的需求和意图。

图中我们画的这些Route Culler Tool Layer走线和FabNotes走线是为了方便让PCB加工厂的CAM人员清楚我们的要加工的细节。具体以实际的沟通为准。下图是画好加工细节走线的阵列板。

八.接下来要做的工作就是把PCB阵列板转换成GERBER图,具体的操作过程这里就不做详细介绍了。