艾睿电子、松下工业和意法半导体联合推出IoT智能设备模组

艾睿电子、松下工业和意法半导体联合推出了面向智能工厂、智能家居和智能生活的低功耗无线多传感器边缘智能解决方案。该物联网解决方案模组整合艾睿电子的工程设计和全球分销能力与松下工业基于意法半导体BlueTile(STEVAL-BCN002V1B)多传感器开发套件开发的物联网模组,使客户能够轻松地测试产品设计,将新的物联网产品更快地推向市场。该物联网解决方案模组板载意法半导体最新的低功耗蓝牙系统芯片(SoC) Blue...

Silicon Labs Wireless Gecko Series 2 SoC在贸泽开售

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs的全新Wireless Gecko system-on-chip (SoC) 系列。此系列SoC提供出众的能效和电池寿命,适用于各种物联网 (IoT) 应用。Silicon Labs EFR32BG22 (BG22) SoC属于单芯片解决方案,支持包括Bluetooth Mesh、低功耗蓝牙在内的蓝牙5.2 连接并具有亚米级精度的测向功能。这些多功能SoC能将纽扣电池的使...

贸泽电子备货Laird Connectivity Sentrius IG60-BL654入门套件

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的Sentrius™ IG60-BL654和BT510入门套件。该套件采用了Laird ConnecTIvity不断成长的物联网设备系列中的无线物联网网关新产品,能够安全、可靠地将支持蓝牙的传感器连接到云。通过这种方式,只需花费几分钟时间,即可轻松提供启动无线物联网 (IoT) 概念验证所需的各种功能,包括温度传感、振动...

瑞萨电子发布Arm Cortex-M微控制器重要更新

日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日发布面向瑞萨32位Arm® Cortex®-M微控制器RA产品家族的灵活配置软件包(FSP)更新。FSP 1.0版增加了新的安全和连接功能、高级神经网络、机器学习和电机控制功能,以及增强的编译器、调试器与开发环境。其增强的安全和连接功能可帮助开发人员快速创建安全的IoT端点和边缘解决方案,可适用于工业4.0、楼宇自动化、计量、医疗、...

TE Connectivity推出新型防水密封型2.5mm双重锁定信号连接器

全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)宣布推出新型防水密封型2.5mm双重锁定信号连接器。该新型产品提供IP67级防水防尘性能,可保护暴露于高湿、水、灰尘和碎屑等严苛环境中的应用。TE 2.5mm防水密封型双重锁定信号连接器支持自由悬挂和面板安装配置,可为家用电器、照明、个人健康护理和汽车等市场中的广泛应用提供灵活的设计选项。当前行业智能设备小型化趋势显著,零件更小,为未来预留的设计空间更加有限...

贸泽电子供应NXP Semiconductors的i.MX 8QuadMax和8QuadPlus应用处理器

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供应 NXP Semiconductors的i.MX 8QuadMax和8QuadPlus应用处理器。这两款多核应用处理器适用于汽车信息娱乐、高级工业人机界面 (HMI) 和控制、平视显示器、机器视觉以及跟踪装置等应用。贸泽电子提供的NXP i.MX 8QuadMax和8QuadPlus应用处理器通过高级全芯片硬件虚拟化和网域保护,可快速部署多操作系统平台。这两款...

德州仪器推出新型LED矩阵管理器件

德州仪器(Texas Instruments)推出了TPS92662A-Q1LED矩阵管理器件(Matrix Manager),通过提供单独的像素级LED控制,实现全动态自适应照明解决方案。该器件的3个串联集成开关各有4个子灯串,可绕过单个LED。各个子灯串允许器件接受单个或多个电流源。该设备提供一个可编程皮尔斯晶体振荡器驱动器,可根据石英晶体或陶瓷谐振器制造商的建议,通过选择驱动器强度,从而实现最佳性能。该设备还包括一个可选驱动器...

Melexis推出符合ASIL标准的霍尔效应传感器 IC MLX91377

全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出符合 ASIL 标准的霍尔效应传感器 IC MLX91377,该产品适用于安全苛求的汽车系统,如电动助力转向系统 (EPAS)。在环境温度最高达 160℃ 的情况下,具备高线性度和出色热稳定性(包括低偏移和低灵敏度漂移)的 MLX91377 支持在 EPAS 系统中提供准确可靠的扭矩传感,实现在常规驾驶和无人驾驶过程中的安全控制。MLX91377 作为独立安全单元 (SEooC) 开发,符合 IS...

Bourns新增九款SRP功率电感器系列

美国柏恩Bourns全球知名 电子组件 领导制造供货商,今天宣布新增九款S RP功率电感器系列 新产品。这些新款SRP电感器系列设计乃是以小尺寸形式达到高电流和低辐射的要求。Bourns最新电感器的结构由圆形或扁平线绕制的线圈,加上一体成型的铁基磁性金属合金压粉磁芯构成。 这种类型的结构具有磁屏蔽,高电流能力,紧凑的尺寸,低噪音和出色的温度稳定性。Bourns® SRP1040VA 和 SRP6030VA 型电感器采用新型金属...

TWK推出允许旋转的角传感器系列

该倾角传感器系列现已通过一种特殊设备得到扩展。借助这种新设计,可以测量当前的姿态,即倾斜角度或位置(360°),并同时精确地测量旋转应用中的速度。NBN66-Stragpress ODVA该传感器安装在旋转部件中时不必放在旋转轴的中央。并且,用于位置(加速度计)和速度(陀螺仪)的传感器是基于MEMS的。该传感器针对不可逆操作进行了优化,并通过CANopen或PROFINET(也包括PROFIsafe-PLd)将数值传输至...

Save valuable resources with Trinamic TMC5160-EVAL-SHIELD

Trinamic has introduced a new evaluation board TMC5160-EVAL-SHIELD for a new high current stepper motor driver / control chip TMC5160. SHIELD has the same interface as the affordable STM32 Nucleo board on the market for direct compatibility.TRINAMIC Motio

Xilinx推出自适应平台Versal Premium

自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今天宣布推出 Versal ACAP 产品组合第三大产品系列—— Versal™ Premium。Versal Premium 系列具备高度集成且功耗优化的网络硬核,是业界带宽最高、计算密度最高的自适应平台。Versal Premium 专为在散热条件和空间受限的环境下运行最高带宽网络,以及那些需要可扩展、灵活应变应用加速的云提供商而设计。图...

FTDI发布内置Type-C / PD控制器

始终处于嵌入式连接创新最前沿的FTDI发布最新系列多通道USB接口IC。随着越来越多的硬件开始使用下一代电源协议,该系列IC具有处理这些需求的能力。新的高速(480Mbits / s)器件提供2通道(FT2233HP)和4通道(FT4233HP)版本,具有串行UART(RS232,RS422或RS485)和MPSSE(JTAG,I2C,SPI或Bit- Bang)接口功能。此外,它们完全符合USB供电(PD)规范的修订版3.0。每个控制器...

意法半导体提升STM32微处理器性能

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 为STM32MP1系统微处理器(MPU)产品增加了新的授权合作伙伴和软件功能,并显著提升了处理性能,将时钟速度提高到800MHz,软件引脚与650MHz产品兼容。新STM32MP1 MPUs现在搭载800MHzArm®Cortex®-A7双核应用处理器和209MHz Cortex-M4处理器,具有优异的语音和音频处理...

英飞凌650V CoolSiC™ MOSFET系列

进一步扩展其碳化硅(SiC)产品组合,推出650V器件。其全新发布的CoolSiC™ MOSFET满足了包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源存储和电池化成、不间断电源(UPS)、电机控制和驱动以及电动汽车充电在内的大量应用与日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。随着新产品的发布,英飞凌完善了其600V/650V细分领域的硅基、碳化硅以及氮化镓功率半导体产品组合,英飞凌电源管理及多元化市场事业部高压...

Dialog半导体将收购Adesto Technologies

增加差异化云连接解决方案,推进工业4.0领域的采用;实现客户群体多样化,增加工业销售渠道;收购完成后预计将在第一个日历年实现每股收益(EPS)增值;在可观的营收协同效应基础上,预计每年实现约2,000万美元的成本协同效应。高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG),联合领先工业物联网(IIoT)市场创新定制集成电路(IC)及嵌...

贸泽备货Dialog超小型DA14531

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货DialogSemiconductor的DA14531 SmartBondTINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC,具有低功耗、高性价比的特性,可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备,包括不断增长的互联医疗产品。作为全球授权分销商,贸泽电子致力于快速引入新产品与新技术,帮助客户设计出先进产品,并使客户产品更快走向市场。...

PCB叠层设计需要注意哪些事项

在设计 PCB(印制电路板)时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计,PCB 的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求,PCB 的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射...

Excelitas 推出全新PYD 2592探测器

美国马萨诸塞州沃尔瑟姆市 – 全球创新的定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司(ExcelitasTechnologies®)近期推出了新型PYD 2592 SMD(表面贴装)DigiPyro数字型热释电探测器。这款双元件PYD 2592和Excelitas最近发布的PYD 2792 SMD DigiPyro一样,具有两个并联的标准感应元件,其光学窗口为5x7mm的紧凑型SMD封装外壳。作为Excelitas DigiPyro产品的最新成员,PYD 2792和P...

电路系统设计中抑制干扰源的常用措施解析

在电路系统设计中,我们经常会遇到这样的事情,一个电路其程序明明是完完整整的从书上抄下来,试验运行结果却不正确,这是为什么呢,原因就在干扰,我们在进行电子电路和程序设计的过程中一定要做好抗干扰措施。形成干扰的基本要素有三个:(1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt,di/dt大的地方就是干扰源。如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。(2)传播路径,指干扰从...

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